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      磁控濺射設(shè)備 Sputtering System

      簡(jiǎn)要描述:工藝穩(wěn)定性高

      自研氧化鎳反應(yīng)濺射控制器

      ITO/NiOx靶采用圓柱靶,靶材利用率高

      靶-基距可調(diào),低損傷TCO導(dǎo)電膜鍍膜

      • 產(chǎn)品型號(hào):
      • 廠商性質(zhì):代理商
      • 更新時(shí)間:2025-06-26
      • 訪  問  量:612

      產(chǎn)品分類

      Product Category
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      詳細(xì)介紹

      品牌其他品牌產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)
      應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,能源,電子/電池,綜合

      鈣鈦礦單結(jié)太陽能電池設(shè)備和整線解決方案
      提供從設(shè)備配置、技術(shù)服務(wù)、到量產(chǎn)工藝優(yōu)化,以及質(zhì)量控制的全過程解決方案,滿足包含從300mmx300mm到1200mmx2400mm尺寸的全產(chǎn)品線,滿足CE/UL標(biāo)準(zhǔn),承諾PCE 20%@300mmx300mm電池組件、PCE 18%@0.6mx1.2m電池組件。

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      鈣鈦礦/晶硅疊層太陽能電池設(shè)備和整線解決方案
      在單結(jié)鈣鈦礦太陽能電池設(shè)備配置的基礎(chǔ)上,提供一步涂布法或干濕兩步法的鈣鈦礦/晶硅疊層電池制備工藝,包含從182mmx182mm到210mmx210mm尺寸的全產(chǎn)品線,滿足CE/UL標(biāo)準(zhǔn),承諾高電池效率。

      產(chǎn)品介紹:

      狹縫涂布設(shè)備 Slot-Die


      技術(shù)特點(diǎn):
      • 多段式供液,涂布膜層均勻性高

      • 通過3個(gè)激光傳感器,實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)對(duì)刀、防撞刀

      • 搭配高精度注液泵

      • 可采用鈣鈦礦溶劑驗(yàn)收

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System
      技術(shù)參數(shù):
      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      真空閃蒸及退火設(shè)備 VCD & Annealing

      技術(shù)特點(diǎn):
      • 集成閃蒸和退火工藝,成膜環(huán)境和成膜過程高度可控

      • 大面積樣品退火受熱均勻,保證相變一致性

      • 快速去除濕膜中的殘余溶劑,均勻的過飽和

      • 變頻調(diào)速羅茨泵實(shí)現(xiàn)抽氣速率可控

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System
      技術(shù)參數(shù):
      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      激光劃刻設(shè)備 Laser Scriber

      技術(shù)特點(diǎn):
      • P1、P2、P3飛秒、皮秒紅外激光可選

      • 高度定制化,膜面/玻璃面劃刻可選,平頂光斑可選

      • 精度高,具備逐線功能,線間距小

      • 工藝成熟,邊緣光潔,無火山環(huán)及毛邊

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System
      技術(shù)參數(shù):
      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      蒸鍍?cè)O(shè)備 Evaporation System

      技術(shù)特點(diǎn):
      • 多源共蒸,實(shí)現(xiàn)大面積鍍膜

      • 熱場(chǎng)和溫控精確

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      技術(shù)參數(shù):
      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      原子層沉積設(shè)備 Atomic Layer Deposition

      技術(shù)特點(diǎn):
      • 精確控制薄膜厚度

      • 薄膜均勻性高

      • 溫控精度高

      • 全自主工藝腔室設(shè)計(jì),空間型和時(shí)間型可選,多片和單片可選

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System
      技術(shù)參數(shù):
      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System


      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System

      技術(shù)特點(diǎn):
      • 工藝穩(wěn)定性高

      • 自研氧化鎳反應(yīng)濺射控制器

      • ITO/NiOx靶采用圓柱靶,靶材利用率高

      • 靶-基距可調(diào),低損傷TCO導(dǎo)電膜鍍膜

      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System
      技術(shù)參數(shù):
      磁控濺射設(shè)備  Sputtering System


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